覆铜陶瓷基板检测去哪里可以做？中析研究所实验室提供覆铜陶瓷基板检测服务，出具的检测报告支持扫码查询真伪。检测范围：双面覆铜陶瓷基板、多层覆铜陶瓷基板、金属化覆铜陶瓷基板、高热导覆铜陶瓷基板、高频覆铜陶瓷基板。检测项目：尺寸测量、平整度检测、表面粗糙度检测、铜层厚度测量、线路追踪检测、焊盘质量检测、焊盘间距检测、孔径精度检测、层间绝缘性能测试、热膨胀系数测量、金属化层质量检测、高频特性测试。

检测周期：7-15个工作日

覆铜陶瓷基板检测范围

双面覆铜陶瓷基板、多层覆铜陶瓷基板、金属化覆铜陶瓷基板、高热导覆铜陶瓷基板、高频覆铜陶瓷基板。

覆铜陶瓷基板检测项目

尺寸测量、平整度检测、表面粗糙度检测、铜层厚度测量、线路追踪检测、焊盘质量检测、焊盘间距检测、孔径精度检测、层间绝缘性能测试、热膨胀系数测量、金属化层质量检测、高频特性测试。

覆铜陶瓷基板检测方法

目视检查：通过肉眼观察基板表面是否存在明显的缺陷或损坏。

尺寸测量：使用测量工具(如卡尺、显微镜等)测量基板的尺寸，以确保其符合规格要求。

表面平整度检测：使用平糙度仪或表面平整度测试仪测量基板表面的平整度，以判断其表面是否平整。

铜层厚度测量：使用涂层测厚仪或X射线荧光光谱仪等设备测量基板上铜层的厚度，以确保其符合要求。

线路追踪检测：使用显微镜或光学显微镜检查线路追踪是否完整，是否存在断路或短路等问题。

焊盘质量检测：使用显微镜或光学显微镜检查焊盘的质量，包括焊盘的形状、涂层等是否符合要求。

孔径精度检测：使用显微镜或光学显微镜检查孔径的精度，确保孔径的尺寸和位置符合要求。

层间绝缘性能测试：使用绝缘电阻测试仪或高压耐压测试仪测量基板的层间绝缘性能，以确保其绝缘性能符合要求。

热膨胀系数测量：使用热膨胀仪或热膨胀系数测试仪测量基板的热膨胀系数，以了解其在温度变化下的性能。

金属化层质量检测：使用显微镜或X射线检测金属化层的质量，包括金属化层的均匀性、附着力等。

高频特性测试：使用网络分析仪或高频测试仪测量基板的高频特性，包括传输损耗、反射损耗等，以评估其在高频信号传输中的性能。

覆铜陶瓷基板检测仪器

显微镜、卡尺、平糙度仪、涂层测厚仪、X射线荧光光谱仪、光学显微镜、绝缘电阻测试仪、高压耐压测试仪、热膨胀仪、热膨胀系数测试仪、网络分析仪、高频测试仪。

覆铜陶瓷基板检测标准

CB 20104-2012水雷印制板表面组装要求

GB 51291-2018共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准(附条文说明)

GB 51333-2018厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准(附条文说明)

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